单颗容量达36GB，存通预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作该产品采用12层堆叠设计，伟达此举将打破SK海力士在HBM市场的认证垄断格局，将用于下一代AI加速器的加速关键内存栈。数据传输速率高达9.6Gbps，负载显著降低延迟。部署业内分析认为，存通为全球AI芯片供应链提供更多选择。过英工作相比上一代HBM3能效提升约20%。伟达通过优化热管理工艺和先进的认证硅通孔技术，HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，加速三星表示，负载部署 来源：三星官方新闻 目前三星已开始向英伟达批量供货，存通三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证测试，